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DXP 電解電容 封裝庫

  • Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)

    Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)

    標簽: Protel pcb 99 元件

    上傳時間: 2013-12-29

    上傳用戶:zjf3110

  • 常用元件封裝庫(pcb)..................

    常用元件封裝庫(pcb)..................

    標簽: pcb 元件 封裝

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:zxc23456789

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • DXP常用PCB封裝庫,適合Altium Designer

    DXP常用PCB封裝庫,適合Altium Designer,下載可以直接使用

    標簽: dxp pcb 封裝庫 Altium Designer

    上傳時間: 2022-05-31

    上傳用戶:aben

  • 1.INet 2.一組封裝了Wininet的Classes

    1.INet 2.一組封裝了Wininet的Classes

    標簽: Classes Wininet INet 封裝

    上傳時間: 2016-11-01

    上傳用戶:凌云御清風

  • 電源供應器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結(jié)果透過SPI介面回傳另一顆單片機

    電源供應器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結(jié)果透過SPI介面回傳另一顆單片機

    標簽: analog PID SPI 控制

    上傳時間: 2017-03-19

    上傳用戶:duoshen1989

  • 電源供應器設計利用鍵盤介面輸入電源電壓值以SPI界面?zhèn)髦亮硪活wCPU做前端之運算結(jié)果傳回做LED顯示

    電源供應器設計利用鍵盤介面輸入電源電壓值以SPI界面?zhèn)髦亮硪活wCPU做前端之運算結(jié)果傳回做LED顯示

    標簽: SPI CPU LED 鍵盤

    上傳時間: 2017-03-19

    上傳用戶:二驅(qū)蚊器

  • 利用Labview控制電源供應器ppt-1830測試電壓電流

    利用Labview控制電源供應器ppt-1830測試電壓電流

    標簽: Labview 1830 控制

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:dengzb84

  • 一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復雜

    一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復雜,功能強大。

    標簽: 電池

    上傳時間: 2014-01-12

    上傳用戶:懶龍1988

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